產(chǎn)品型號(hào)：BeamMap2-CM
產(chǎn)品ID：S-BMS2-CM4-Si-5
品牌名稱：美國(guó)Dataray
DataRay的BeamMap2代表了一種完全不同的實(shí)時(shí)光束分析方法。它通過(guò)允許沿光束行程的多個(gè)位置進(jìn)行測(cè)量，擴(kuò)展了Beam'R2的測(cè)量功能。這種實(shí)時(shí)狹縫掃描系統(tǒng)在旋轉(zhuǎn)圓盤上的多個(gè)z平面中使用XY狹縫對(duì)，以同時(shí)測(cè)量四個(gè)不同z位置處的四個(gè)光束輪廓。 BeamMap2獨(dú)特的設(shè)計(jì)最適用于焦點(diǎn)位置，M2，光束發(fā)散和指向的實(shí)時(shí)測(cè)量。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
· 190至1150 nm，Si探測(cè)器
· 650至1800 nm，InGaAs 探測(cè)器
· 1000至2300或2500 nm，InGaAs（擴(kuò)展）探測(cè)器
· 光束直徑~100 μm至~3 mm（1.5 mm加長(zhǎng)InGaAs）
· 25 μm狹縫對(duì)與Si；0.1到2 μm采樣間隔
· 50 μm狹縫對(duì)，帶 InGaAs；0.1到2 μm采樣間隔
· 實(shí)時(shí)±1 mr實(shí)時(shí)發(fā)散和指向測(cè)量精度
· 端口供電，USB2.0，靈活的3米電纜，沒(méi)有電源磚
· 0.1 μm采樣和分辨率
· 線性和對(duì)數(shù)X-Y輪廓
· 輪廓縮放和狹縫寬度補(bǔ)償
· 實(shí)時(shí)多Z平面掃描狹縫系統(tǒng)
· 實(shí)時(shí)XYZ輪廓，焦點(diǎn)位置
· 實(shí)時(shí)M2、發(fā)散、準(zhǔn)直、對(duì)準(zhǔn)
產(chǎn)品參數(shù)：
|
產(chǎn)品參數(shù)
|
|
|
波長(zhǎng)
|
Si detector: 190 to 1150 nm
InGaAs detector: 650 to 1800 nm
Si + InGaAs detectors: 190 to 1800 nm
Si + InGaAs (extended) detectors: 190 to 2300 or 2500 nm
|
|
掃描光束直徑
|
Si detector: 5 μm to 4 mm, to 2 μm in Knife-Edge mode*
InGaAs detector: 10 μm to 3 mm, to 2 μm in Knife-Edge mode*
InGaAs (extended) detector: 10 μm to 2 mm, to 2 μm in Knife-Edge mode*
|
|
平面間距（CM4 models）
|
5 mm: -5, 0, +5, +20 mm
|
|
平面間距 (CM3 models)
|
10 mm: -10, 0, +10, 0 mm
|
|
束腰直徑測(cè)量
|
Second moment (4s) diameter to ISO 11146; Fitted Gaussian & TopHat
1/e2 (13.5%) width
User selectable % of peak
Knife-Edge mode* for very small beams
|
|
束腰位置測(cè)量
|
在 X、Y 和 Z 方向上 ± 20 μm 最佳
|
|
測(cè)量源
|
連續(xù)波；脈沖激光，Φ μm ≥ [500/(PRR in kHz)]
|
|
分辨率精度
|
0.1 μm或掃描范圍的0.05%±< 2% ± = 0.5 μm
|
|
M2 測(cè)量
|
1 to > 20, ± 5%
|
|
發(fā)散/準(zhǔn)直，指向
|
1 mrad最好
|
|
最大功率和輻照度
|
1 W Total & 0.5 mW/μm2
|
|
增益范圍
|
1,000:1 Switched 4,096:1 ADC range
|
|
顯示圖形
|
X-Y-Z Position & Profiles, Zoom x1 to x16
|
|
更新率
|
~5 Hz
|
|
平均
|
用戶可選擇運(yùn)行平均值（1 到 8 個(gè)樣本）
|
|
最低電腦要求
|
Windows, 2 GB RAM, USB 2.0/3.0 port
|
* Knife-Edge mode需要 CM3 型號(hào)
|
